Cineál: Epoxy, Gnéithe: Heat Cure, Le húsáid le / Táirgí Gaolmhara: Underfill Electronic Components,
Cineál: Silicone, Gnéithe: Non-Corrosive, Le húsáid le / Táirgí Gaolmhara: Sealing Electronic Components,
Cineál: Potting Compound, 1 Part, Gnéithe: Non-Corrosive, Le húsáid le / Táirgí Gaolmhara: Potting,
Cineál: Epoxy, Gnéithe: Heat Cure, Le húsáid le / Táirgí Gaolmhara: SMD Components to PCB,
Cineál: Silicone, Gnéithe: Clear, 300mL, Le húsáid le / Táirgí Gaolmhara: Multi-Purpose,
Cineál: Epoxy, Gnéithe: Heat Cure, Le húsáid le / Táirgí Gaolmhara: Multi-Purpose,
